一、表贴封装装必须包含的层：
1.1 元件实体范围（Place_bound）
含义：表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。
形状：分立元件的Place_bound一般选用矩形。
尺寸：元件体以及焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。
1.2 丝印层（Silkscreen）
含义：用于注释的一层，这是为了方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
形状：分立元件的Silkscreen一般选用中间有缺口的矩形。若是二极管或者有极性电容，还可加入一些特殊标记，如在中心绘制二极管符号等。
尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），线宽可设置成5mil（0.1mm~0.2mm）。
1.3 装配层（Assembly）
含义：用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位。
形状：一般选择矩形。不规则的元件可以选择不规则的形状。需要注意的是，Assembly指的是元件体的区域，而不是封装区域。
尺寸：一般比元件体略大即可（0~10mil），线宽不用设置。
二、封装制作
Cadence封装制作的工具为PCB_Editor。可分为以下步骤：
2.1 打开PCB_Editor，选择File->new，进入New Drawing，选择Package symbol并设置好存放路径以及封装名称（这里命名为LR0805），如下图所示：
2.2 选择Setup->Design Parameter中可进行设置，如单位、范围等，如下图所示：
2.3 选择Setup->Grids里可以设置栅格，如下图所示，栅格x，y尺寸都设置为0.0254mm，偏移量都设置为0：
2.4 放置焊盘，如果焊盘所在路径不是程序默认路径，则可以在Setup->User Preferences中进行设计，如下图左所示，然后选择Layout->Pins，并在options中选择好配置参数，如下图中所示，在绘图区域放置焊盘。放置时可以使用命令来精确控制焊盘的位置，如x -40 0表示将焊盘中心位于图纸中的(-40,0)位置处。放置的两个焊盘如下图右所示。
2.5 放置元件实体区域（Place_Bound），选择Shape->Rectangular，options中如下图左设置，放置矩形时直接定义两个顶点即可，左上角顶点为x -75 40，右下角顶点为x 75 -40。绘制完后如下图右所示。
2.6 放置丝印层（Silkscreen），选择Add->Lines，options中如下图左所示。绘制完后如下图右所示。
2.7 放置装配层（Assembly），选择Add->Lines，options中如下图左所示。放置完后如下图右所示，装配层的矩形则表示实际元件所处位置。
2.8 放置元件标示符（Labels），选择Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层和丝印层两个部分，options里的设置分别如下图左和中所示，由于为电阻，均设为R*，绘制完后如下图右所示。
2.9 放置器件类型（Device，非必要），选择Layout->Labels->Device，options中的设置如下图左所示。这里设置器件类型为Reg*，如下图右所示。
3.1设置封装高度（Package Height，非必要），选择Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中设置高度的最小和最大值，如下图所示。
至此一个电阻的0805封装制作完成，保存退出后在相应文件夹下会找到LR0805.dra和LR0805.psm两个文件（其中，dra文件是用户可操作的，后续对封装修改和调整时用到，psm文件是PCB设计时调用的）。
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