迅驰技术

1. 什么是迅驰

迅驰(Centrino)是Intel首次将一系列技术用一个名字来命名。 迅驰是中央（center）与微中子（neutrino）两个名词的结合体，会让人联想到“一种微小、快速，而且功能强大的设备。”

以往笔记本中的硬件大多由针对桌面的产品修改而来，如Pentium 4-M处理器，而从迅驰开始，这一局面完全被打破。迅驰并不是特指某一个芯片，而代表的是一个平台化的概念，它由三部分组成：

移动处理器 + 对应芯片组 +　802.11无线网络功能模块

以上三方面缺一不可，否则代表迅驰的蝴蝶Logo则无法在烙印在笔记本上。 

2. 移动处理器发展回顾

●    第一阶段（1989 ～ 1999）

　　1989年，Intel正式推出第一颗笔记本专用移动处理器——80386SL。

　　1993年，486SX和486DX进入笔记本市场。

　　1994年，Pentium处理器面世，同时Intel为移动处理器开发了voltageReduction（自动降压）技术，和桌面处理器区别逐步表现出来。

　　1996年，移动处理器技术发生质的飞跃，Intel先后开发了ClockGating、SL和VRT等降低功耗的技术，并开始使用移动处理器专用的MMC和TCP封装方式。

　　1997年，Intel发布代号为P55C的MMX移动处理器。

　　1997下半年，Intel发布Tillamook，使用0.25微米工艺，加入QuickStart技术，大幅提升电池使用时间，并且首次内置了512KB L2缓存。

　　1998年4月，代号Deschutes的Pentium II处理器被笔记本采用

　　1999年，Intel正式发布0.18微米工艺Pentium II 400,集成了2700万晶体管，256KB全速L2缓存，核心电压1.5V，采用MicroPGA或BGA封装方式。同年Intel发布著名的SpeedStep技术。至此台式机和笔记本处理器完全分开，形成了两条阵线分明的产品线。

　　在这个阶段，所谓的移动处理器基本上是由桌面处理器修改而来，不过在此期间Intel已经着手进行移动技术方面的研发，著名的SpeedStep技术就是在这个时期诞生，这些技术为后来移动处理器的发展奠定了基础。

●    第二阶段（2000 ～ 2003）

　　2000年，Intel推出代号为Coppermine的PIII笔记本用处理器。
　　2001年，代号为Tualatin的PIII-M笔记本用CPU发布，同年推出增强的SpeedStep技术，采用FCPGA或PCBGA封装。
　　2002年7月，Intel推出采用0.13微米工艺和Northwood核心的Pentium 4-M移动处理器。

在这个阶段然笔记本电脑所用的移动处理器虽然与台式处理器有所不同，但基本还是基于桌面处理器的核心研发，只是相应的降低工作频率，并使用相对低的总线频率，同时降低工作电压而已，除此而外，在理论上与桌面处理器几乎一模一样。

3．迅驰移动计算技术的出现 (2003 ～  )

从2003到2007年，迅驰技术已经发展到第四代，而其中组成迅驰平台的三大部分在下表列出：

	迅驰一代	迅驰二代	迅驰三代	迅驰四代
移动处理器	Banias	Dothan	Yonah/Merom	Merom+
对应芯片组	Intel855	Intel915(Alviso)	Intel945(Calistoga)	Intel965(Crestline)
无线网络模块	Intel Pro/Wireless 2100(Calexico)	Intel Pro/Wireless 2915ABG(Calexico 2)	Intel Pro/Wireless 3945ABG (Golan)	Intel Pro/Wireless  4965AG/AGN

根据上表列出的迅驰平台的三大组成部分，我们将对各代迅驰技术作相关的介绍。

 

3.1 迅驰一代(Carmel)

2003年3月12日，Intel正式发布迅驰移动计算平台，其中的处理器组件采用的是Banias核心的Pentium M处理器，这也是Intel为移动平台专门开发的首款处理器。

3.1.1 Banias处理器解析

　　Banias是首款Pentium M处理器的代号，用以取代之前Pentium 4-M的地位。Banias采用全新的处理器微架构。这是首款能够同时全部满足“性能、电池使用寿命、连接性与Form Factor更新”的四大移动要素的平台。Banias的微架构特点在于可使笔记本电脑同时实现更高的性能与更低的耗电量。Intel发表了旨在实现这一目标而采用的4项技术。各技术的内容如下：

●     Advanced Branch Prediction：分析程序过去的运行规律，并以此为基础预测今后可能处理的指令。这样就可提高性能。

●     Micro-Op Fusion：在存在多个可同时执行的指令的情况下，将这些指令合成为一个指令，以提高性能与电力使用效率。

●     Power Optimized Processor System Bus：即使是不使用的组件，目前的大多数系统也要向其供电。而Power Optimized Processor System Bus可低电压运行，并严格进行缓冲器管理，仅向需要电力的组件供电，实现了低耗电。

●     Dedicated Stack Manager：使用记录内部运行情况的专用硬件，处理器可无中断执行程序。

通过这些技术，不需牺牲电池使用时间，就可以大幅提高性能。Pentium-M 的设计理念其实比较接近Pentium III-M ，希望能够在每个频率中执行更多的指令。

 

3.1.2 Intel 855芯片组

       迅驰一代三大组件当中的另外一个重要角色——芯片组。Intel明文规定与Banias处理器搭配的芯片组是Intel 855系列。855芯片组的参数如今看来比较落后，不支持双通道内存、不支持SATA硬盘、不支持PCI-E显卡、不支持最新的HD Audio等等。不过855芯片组的性能表现稳定，功耗也非常小。

         和前一代845MP/MZ芯片组相比，855系列提升了内存的扩充上限（1GB->2GB），也把内存的频率从DDR200/266拉到DDR266/333；此外845MP/MZ搭配的南桥芯片是ICH3-M，855则是使用ICH4-M，后者追加了迅驰中不断强调的无线网络芯片控制，并配合上新的第三代SpeedStep电源管理技术，能充份地把Pentium-M低耗电的优势发挥出来。

3.1.3 Calexico

迅驰一代中Intel Pro/Wireless无线网络模组的原始代号是Calexico，一开始仅有单频的802.11b产品，Intel PRO/Wireless 2100，后来推出同时支持802.11a/b的产品Intel PRO/Wiress 2100A。

在802.11g的无线AP越来越多的情况下，Intel也推出了可支持802.11g的Intel PRO/Wireless 2200BG无线网络模组。802.11g的特色是采用和802.11b相同的频率（2.4GHz），所以可以向下兼容，但是同为802.11g的产品传输速度可以提升到5倍的54Mbps。

3.2 迅驰二代(Sonoma)

迅驰二代是由Dothan处理器，Alviso芯片组以及Calexico 2的无线网络模块组成。因此，它比迅驰一代多了PCI Express、DDR2、S-ATA、802.11a/b/g接口和功能的支持。DDR2、802.11a/b/g意味着硬件规格的升级，而PCI Express和S-ATA则代表着平台接口的重大变革。PCI Express将彻底取代“统治”PC平台多年的AGP和PCI接口，而S-ATA也将颠覆几乎就代表了IDE的传统并行ATA接口。

2005年1月19日，伴随新一代迅驰移动计算技术的发布。Dothan＋Alviso＋Calexico 2组合的官方名称始终是“新一代迅驰移动计算技术”，Sonoma是它的内部开发代号。

3.2.1 第一款90nm处理器——Dothan核心

90nm的Dothan集成了1.4亿个晶体管，比130nm的Banias的0.77亿个晶体管多了几乎一倍。2MB L2 Cache、Execute Disable Bit和533MHz的FSB就是Dothan在规格上的最大进步。

3.2.2 Alviso（915）系列芯片组

由于搭配了ICH6-M南桥芯片，因此Alviso家族都支持多达8个USB 2.0接口以及两个SATA 150接口，同时还保留了对一个ATA 100通道的支持作为过渡。此外，作为集成音频领域的一场革命，提供24bit、192kHz采样、符合AC'97规范2.3版的Intel Hight Definition Audio音频系统（代号Azalia）也出现在ICH6-M中，让笔记本电脑在环绕音效和高保真音频回放方面有了巨大的进步，真正的移动多媒体娱乐平台诞生！

从FSB、内存、集成图形核心、IDE/ATA通道、PCI-E总线、音效系统等各个方面，915系列都比855系列有了非常明显的进步，Alviso对“迅驰”平台的变革可谓一目了然。

3.2.3        Calexico 2无线模块

作为第一代迅驰的Wi-Fi模块，Calexico最初仅仅支持IEEE802.11b的Wi-Fi标准，无线局域网带宽只有11Mbps，和主流的100M以太网相距甚远，很难真正满足企业内部组建局域网的需求。虽然后期加入了对IEEE802.11g的支持，最大带宽提升至54Mbps，但由于一些系统厂商将数据传输性能更加优秀的IEEE802.11a作为高端产品的标准配置。

事实上，IEEE802.11a与IEEE802.11b/g最大不同在于其工作在5.0GHz频段下，可轻松避免来自2.4GHz频段的干扰。它的传输带宽为54Mbps，虽然看起来与IEEE802.11g相同，但却在总带宽方面比IEEE802.11g优秀很多。因为IEEE802.11a支持12个非重叠通道，其可用总带宽就为12×54Mbps；而IEEE802.11g只拥有3个非重叠通道，实际的可用总带宽仅为3×54Mbps，如此以来，IEEE802.11a的优势在接入设备超过3个后就能体现出来。为了解决这一问题，伴随“迅驰二代”的发布，Intel推出了Calexico 2无线模块，将IEEE802.11a/b/g“一网打尽”，彻底解决了标准问题。作为Calexico 2的代表，Intel Pro/Wireless 2915ABG无线网卡就能够支持IEEE802.11a/b/g三种频段。

3.3 迅驰三代(Napa)

迅驰平台中从最初的迅驰一代（Carmel）到迅驰二代（Sonoma），变化最大的就是整体的架构，引入了对PCI-E、DDR2和SATA的支持。而CPU端的Dothan和初代的Banias相比，除了改进工艺、增加二级缓存、提升FBS之外，并没有太多的变化。而随着笔记本的发展，要求更高性能、更小体积、更少功耗（进而延长电池续航能力）。迅驰三代（Napa）平台于2006年1月9日浮出台面。

3.3.1        Yonah双核CPU

       首先它采用了65nm制程，Yonah双核版一共使用1.5亿晶体管，包括2MB容量L2 Cache，面积却只有90.3平方毫米；同比Dothan有1.4亿晶体管，面积为83.6平方毫米。相比之下，Yonah的面积只有些许增加。除了双核外，Yonah主要有如下几个特点：双核心各独立32KB L1 Data Cache、32KB L1 Code Cache、FSB包括533MHz和667MHz两种、支持SSE3等。其中一个很关键的变化是，L2 Cache容量与Dothan比尽管还是2MB没有变化，但使用了双核心共享技术。

       和Smithfield不同的是，Yonah内部的两个核心尽管都有各自的L1 Cache，但是L2 Cache却是共享的（这一设计在后来的Core架构中一直沿用）。共享L2 Cache的好处是，比较容易使L2 Cache信息保持一致；并且在两个内核需要相同的数据时，数据可以放在共享的Cache 中，避免不同的核心在各自Cache中造成资源浪费的情况。另外，当一个核心需要较少的L2 Cache时，另一个核心可以增加其占用Cache的百分比，以减少Cache错误并提高性能，经过Intel优化的Cache读些技术还能以更高的速度读写数据。因此Intel在Yonah中采用了动态快取配置（Dynamic Cache Allocation）技术，与传统分割缓存架构相比，Cache Misses的情况显著的降低。该项技术主要让各个核心在执行应用软件时，都可使用允许范围内最大容量L2 Cache。

       Pentium M处理器虽然效能高、功耗低，但其浮点运算性能比Pentium 4有一定差距。Yonah通过一个称为Intel Digital Media Boost的技术以提高实际性能，其主要功能是SSE、SSE2、SSE Decoder Throughput的改良、SSE3指令的支持，浮点运算时处理能力的提高。不过，Yonah并不支持X64的64bit指令集EM64T以及Hyper Threading技术（HT）。

       Yonah的节电技术是经过大幅改良的，引入了称为Intel Dynamic Power Coordination（动态电源协调）的节电技术。在Banias和Dothan中，软件已经可以因应不同的应用需求自行调节处理器的核心电压和频率，这一省电技术称为“Enhanced SpeedStep”，不过为适应双核心架构，Intel对该技术加以改进，重新命名为Dynamic Power Coordination。

3.3.2        Merom——酷睿(Core)架构CPU

       Core微架构拥有双核心、支持EM64T、宽区动态执行、智能内存访问等技术，支持包括SSE4在内的Intel所有指令集。Core微架构的每个内核仍然是拥有32KB的L1 Data Cache、32KB的L1 Code Cache，双内存共享L2 Cache，不过L2 Cache的容量增加到了4MB。首批基于Core架构的处理器，桌面端代号是的Conroe，服务器端代号是Woodcrest，而笔记本端是Merom。

       Merom和Yonah相比，主要特色就是采用了改进的Core架构，L2 Cache容量增大为4MB，此外支持EM64T等系列新技术，由于性能提升等原因，平均功率增加到了34W。

       2006年7月底，Merom正式发布并被应用于Napa平台，在命名规范上，由于Yonah核心已经开始启动了“Core”，因此新CPU被命名为Core 2。

3.3.3        Calistoga——内存控制方式再次成为瓶颈

       Calistoga，指的是Napa平台的主板Chipset代号。首先，Calistoga加入了对CPU端667MHz FSB的支持，并且内存控制器端支持双通道DDR2 667。不过，相对于内存控制器端带宽的飞速提升（双通道DDR2 667内存可以提供10.6GB/s的带宽），CPU FSB端发展缓慢了一点。667MHz FSB仅能提供5.3GB/s带宽，和单通道DDR 2 667相关。也就是说，如果采用DDR2 667内存，单条即可满足Napa平台上的内存带宽需求，双通道技术的意义几乎是当然无存。

       而这种情况，在随后而来的Santa Rosa平台上还在继续（FSB 800MHz，内存控制器支持双通道DDR2 800内存）。充分说明了目前通过MCH/MGH芯片作为CPU到内存之间“中介”的内存控制架构彻底落后了。Intel将来面临两个选择：开发新的内存控制架构或开发新的飞速提升系统FSB的技术。

       在其它规格方面，Calistoga采用了ICH 7M芯片，支持1个PCI-E×16，6个PCI-E×1，最大可具备4个SATA 300接口、8个USB 2.0接口。音频方面，依然是支持HD Audio，支持7.1声道输出，和上代相比没有太大的变化。

3.3.4        无线模块Golan：向PCI-E过渡

       Golan是Intel首次使用PCI-E接口的无线网络模块，正是命名为3945ABG。和前代采用了的2915ABG无线网络模块一样，3945ABG支持IEEE 802.11a、b和g，另外与Cisco无线AP联机使用时，假如不同的笔记本同时使用一个单独的AP，该模块具备负载均衡的功能，可以增加资料流通量（Data Throughput）。

       此外，WPA2（无线网络加密和身份验证等增加安全型的模块）和Cisco的Extension V4相关支持模块整合在了Golan模块之中，而Pro Wireless的接口也完全重新修改。3945ABG可以与通过Cisco AP的实现VoIP电话功能。 

       因此，Golan只是完成了接口到PCI-E的转换——体积的大幅度缩小，但是在性能上并没有大的变化。而希望无线网络的速度上的突破，只有在下一代Santa Rosa平台的802.11n上。

3.4 迅驰四代(Santa Rosa)

       2007年5月9日，Intel正式发布第四代迅驰平台Santa Rosa。我们熟悉的处理器、芯片组和无线网络模块三大组件都将得到升级，同时一项代号Robson（中文名称：迅盘）的NAND闪存技术也将被引入。

3.4.1        Merom+

       Santa Rosa平台中所采用的依然是代号Merom的酷睿2处理器，同样基于酷睿架构。新一代Merom处理器基于的Core（酷睿）微架构相比之前的Netbrust架构有80%以上的部分是重新设计，并且加入了5大创新技术。这5大创新特性分别是：宽位动态执行、智能功率特性、高级智能高速缓存、智能内存访问以及高级数字媒体增强，介绍如下：

●     Intel宽位动态执行（Intel Wide Dynamic Execution）

       当今衡量一款处理器的性能水平，已经不能再单纯的以频率的高低考量，而是更强调“每瓦特性能”，也就是所谓的能效比。性能＝频率×每个时钟周期的指令数 是Intel新提出的对性能的创新理解，Intel宽位动态执行的出发点，就是为了提升每个时钟周期完成的指令数升，从而显著改进执行能力和能效。

　　Intel酷睿微架构拥有4组解码器，相比上代Pentium Pro(P6)/PentiumII/PentiumIII/Pentium M架构拥有3组可多处理一组指令，简单讲，每个内核将变得更加宽阔，这样每个内核就可以同时获取、分配、执行和退回多达4条完整的指令。

    

       Intel酷睿微体系结构在提升每个时钟周期的指令数方面做了很多努力，例如新加入宏融合(Macro-Fusion)技术，它可以让处理器在解码的同时，将同类的指令融合为单一的指令，这样可以减少处理的指令总数，让处理器在更短的时间内，以更低的功率处理更多的指令。为此Intel酷睿微体系结构也改良了ALU(Arithmetic Logic Unit)部份以支持宏融合技术。

●     Intel智能功率能力（Intel Intelligent Power Capability）

　　Intel智能功率能力，可以进一步降低功耗，优化电源使用，从而为服务器、台式机和笔记本电脑提供个更高的每瓦特性能。新一代处理器在制程技术方面做出优化，采用了先进的65nm Strained Silicon技术、加入Low-K Dielectric物质及增加金属层，相比上代90nm制程减少漏电情况达1000倍。

　　值得注意的是，Intel加入了超精细的逻辑控制机能独立开关各运算单元，具体来讲，酷睿微体系结构采用先进的功率门控技术，来充分利用该微架构的超精细逻辑控制。以往功率门控技术实现起来十分困难，因为元件开关过程需要消耗一定的能源，而且由休眠到恢复工作也会出现延迟，但Intel酷睿微体系结构已经解决这些问题。

通过该特性，可以智能的打开仅仅是当前需要的子系统，而其他部分则处于休眠状态，这样将大幅降低处理器的功耗及发热。

●     Intel高级智能高速缓存（Intel Advanced Smart Cache）

　　以往的多核心处理器，其每个核心的二级缓存是各自独立的，这就造成了很多应用下，二级缓存不能够被充分利用，并且两个核心之间的数据交换路线也更为冗长，必须要通过共享的FSB和北桥来进行数据的交换，负担很大，严重影响了处理器工作效率。

　　而Intel酷睿微结构体系结构，采用了共享二级缓存的做法，有效的加强了多核心架构效率。这样的好处是，两个核心可以共享缓存内部的数据计算据结果，而不是通过FSB和北桥再进行外围的交换，大幅增加了缓存的命中率。

　　Intel高级智能高速缓存还有其他方面的优势，每个核心都可以动态支配100%的全部缓存。例如某一个内核当前对缓存的利用很低，那么另一个内核就可以动态的增加占用二级缓存的比例。Intel酷睿微体系结构可以把其中的一个内核关闭以降低功耗，但却可以保持全部缓存在工作状态，当然也可以根据需求关闭掉部分缓存来降低功耗。

这样可以降低缓存的命中失误，减少数据延迟，改进处理器效率，增加绝对性能和每瓦特性能。

●     Intel智能内存访问（Intel Smart Memory Access）

Intel智能内存访问是另一个能够提高系统性能的特性，他可以通过隐藏内存延迟，来优化内存子系统之外的数据带宽使用率。Intel智能内存访问能够预测系统的需要，从而智能的提前载入或预取数据，反映到用户的直接使用体验上，就是大幅提高了执行程序的效率。

以前我们要从内存中读取数据，就需要等待处理器完成前面的所以指令后才可以进行，这样的效率显然是低下的。而Intel酷睿微体系结构中加入一项名为内存消歧的能力，它可以对内存读取顺序做出分析，智能、预测性的装载下一条指令所需要的数据，这样能够减少处理器的等待时间减少闲置，同时降低内存读取的延迟，而且它可以侦测出冲突并重新读取正确的资料及重新执行指令，保证运算结果不会出错误，大大提高了执行效率。

 

●     Intel高级数字媒体增强（Intel Advanced Digital Media Boost）

上面提到了性能＝频率×每个时钟周期的指令数 这个新概念，而Intel高级数字媒体增强也同样是为了提高每个时钟周期的指令数而诞生，它可以提高SIMD流指令扩展指令（SSE/SSE2/SSE3）的执行效率。之前的处理器需要两个时钟周期来处理一条完整指令，而Intel酷睿微体系结构则拥有128bit的SIMD执行能力，一个时钟周期就可以完成一条指令，效率提升明显。

当前SSE指令集已经十分普遍地用于主流的软件中，包括绘图、影像、音频、加密、数学运算等用途，单周期128Bit SIMD处理器能力以频率以外的方法提升性能，令处理器拥有高能源效益表现。

　

　　基于以上这些先进的创新特性，Intel酷睿微体系结构提供了比前代产品更卓越的性能，更高的能效，同时也保证了完整的软件兼容性。结果为服务器、台式机和移动平台带来了振奋人心的全新可能。      

       尽管同为Merom核心，但Santa Rosa平台中所采用的处理器在规格以及特性上，相比之前的Merom还是有所变化，所以我们更喜欢称其为Merom+。新处理器FSB总线将提升到800MHz，缓存容量提升到4MB，并且接口也将由之前的Socket 479转变为Socket P（478针），两种插槽的底座虽然可以互相兼容，但由于针脚定义的不同之前的945和915芯片组将不能支持Merom+。

　　虽然在核心方面没有太大变化，但Santa Rosa平台处理器支持的一系列电源管理特性，将让笔记本的续航时间更长。其中有三点值得我们去关注：动态FSB频率切换、增强型深度休眠以及单线程动态加速技术。

●     动态前端总线频率切换

　　所谓动态FSB切换，就是指处理器和芯片组配合，在进行低功耗运行状态时，实时的改变前端总线频率和内核电压，使处理器进入新的被称为超级LFM的低功率运行状态，以达到省电的目的。例如在播放DVD或音乐时，该技术将有效延长电池的使用时间。

●     增强型深度休眠

　　我们知道，之前的移动处理器提供了C0、C1、C2、C3、C4等运行模式，而新的Merom则进一步提供了DC4，这种增强型深度睡眠模式可以进一步降低CPU空闲时的功耗，并且与芯片组一起完成功耗降低的任务，从而进一步延长电池的续航能力。

●     动态加速技术

　　虽然双核处理器可以说已经普及，但就软件程序来讲，还原非普及多线程模式。所以在日常使用中，经常还是会碰到执行串行代码的情况。针对这个问题，新的Merom处理器中加入了一项动态加速技术（Intel Dynamic Acceleration，简称IDA），该技术可以让处理器碰到串行代码时提升执行效率，同时降低功耗。当处理器遇到串行代码时，IDA技术就会启动，此时处理器的一个核心将进行C3或更深度的休眠状态，而另外一个核心在执行程序时将获得额外的TDP空间，简单说就是频率会向上浮动，自然执行的表现会更好。而由于两个核心中的一个处于深度休眠状态，处理器整体的功耗还是会比以前低。例如我们测试的T7700，在执行单线程任务时，可能一个核心的频率会提升到2.5或2.6GHz。

　　以上提到的三项技术：动态FSB频率切换、增强型深度休眠以及单线程动态加速技术，将是Santa Rosa平台处理器所特有的。

3.4.2 英特尔965芯片组介绍

　　Santa Rosa中的芯片组代号为Crestline，目前已经确定Santa Rosa的北桥将有三款，分别是PM965，GM965和GL960，全部采用Socket P接口，将支持新的Core 2 Duo和Celeron M 500系列移动处理器。

       965系列北桥可以搭配ICH8M和ICH8M-Enhanced两款南桥，区别在于后者支持英特尔主动管理技术2.5（Intel Active Management Technology 2.5版）和RAID 0，1。提供了对SATA 3.0Gbps的支持（3个），同时可最多支持10个USB 2.0接口、6个PCI Express接口。

3.4.3 历代迅驰无线模块回顾

       第1代迅驰平台只是集成了代号为Calexico的Intel Pro/Wireless 2100无线模块，它仅能支持带宽为11Mbps的IEEE802.11b。

       2005年初迅驰2代面市， 它标配Intel Pro/Wireless 2915ABG无线网络模块，代号Calexico2。这时它已经可以兼容802.11a/b/g三种无线标准了。

       一年后的2006年，3代迅驰也与大家见面了，这次Intel带来了全新的Intel Pro/Wireless 3945ABG，代号Golan。这时Intel第一个使用了PCI Express总线的无线网络模块，而且在功能与性能上较2915ABG有很大的改进

       在2007年的5月，第4代迅驰带着更强大的4965AGN向我们走来了。

●     4965AG/AGN：11n出现、11b出局

       迅驰3代只提供了3945ABG的单一选择方案，而4代则可以让品牌厂商在4965AG与4965AGN之间做出选择。最新的两种模块都可以完美兼容802.11b/a/g，不同点就是4965AGN还加入了对802.11n的支持。

    最后焦点还是停留在802.11n上，作为最新的无线标准，拥有超越802.11a/g 5倍的传输速率与2倍的信号范围，绝对是4代迅驰不可或缺的部分。

●     802.11b/a/g/n分析及无线网络现状

    对于802.11协议来说，最著名的要算是802.11b，它开启了无线局域网的应用之门，许多资深的无线用户都是从这个标准开始了解无线网络的。而促进无线网络发展的则是现在的主流802.11g。

       我们可以把802.11b/g看作是同一家族的两代产品，它们的载波频率均为2.4GHz，不过在速度与范围上802.11g要更胜一筹。而802.11a在我国几乎没有，它的载波频率为5GHz，传输速度与802.11g相同，均为54Mbps，但由于频率不同，它不能与802.11b/g相兼容。而802.11n则在支持2.4GHz频段和5GHz频段的基础上，运用许多新的传输技术使无线传输的质量和速度得到极大提升。也就是说802.11n将同时向下兼容802.11a/g。

●     802.11n技术解析    

       802.11n采用2.4GHz和5GHz双频带，目前可以实现270Mbps～300Mbps的无线连接速率，将来更有希望实现600Mbps的速率，相比主流的54Mbps的无线网络，简直就是天壤之别。

       虽然802.11n的标准尚未出台，但对于此革命性的标准，有三项技术是已经确定的。那就是MIMO（多输入输出，利用多重无线信道传输更多数据）、信道捆绑（将两个20 MHz信道捆绑用于传输两倍的数据）与负载优化（可实现在每次传输传递更多数据）。

3.4.4 “迅盘”技术解析

       以往，迅驰价构往往由三大块组成——CPU、Chipset和无线模块。就这一代来看，如果说CPU和Chipset架构没有特别大的惊喜，那么，官方命名为“迅盘”的闪存模组算是最大的亮点了。和无线模组一样，迅盘也是一个通过PCI-E接口和主板连接的模组，其作用是主要是利用大容量闪存作为缓冲区，部分提高系统的磁盘性能以及整体性能。

现在来看，Intel似乎还没有将迅盘模组单独提列出来、使之成为并列于其它三大部分成为构成迅驰平台第四大组成部分的意向。目前迅盘仍然是迅驰系统的一个可选功能扩展模块。

4. 相关术语

FSB: 只指CPU与北桥芯片之间的数据传输速率，又称前端总线。FSB=CPU外频*4。这个参数指的就是前端总线的频率，它是处理器与主板交换数据的通道，既然是通道，那就是越大越好，现在主流中最高的FSB是800M，向下有533M、400M和333M等几种。

PCI Express: 简称PCIe或称PCI-Ex，是PCI电脑总线的一种，它沿用了现有的PCI编程概念及通讯标准，但建基于更快的序列通讯系统。英特尔是该介面的主要支持者。PCI Express仅应用于内部互连。由于PCI Express是基于现有的PCI系统，只需修改物理层而无须修改软件就可将现有PCI系统转换为PCI Express。PCI Express拥有更快的速率，以取代几乎全部现有的内部总线（包括AGP和PCI）。Intel希望将来能用一个PCI Express控制器和所有外设交流，取代现有的南桥/北桥方案。

 

芯片组: (Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。

DDR2：DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。

SATA接口：SATA是Serial ATA的缩写，即串行ATA。这是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，由于采用串行方式传输数据而得名。SATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比其最大的区别在于能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，这在很大程度上提高了数据传输的可靠性。串行接口还具有结构简单、支持热插拔的优点。

Form Factor: 在计算机领域，波形系数是计算机硬件的尺寸、配置或物理装置。这个术语通常用于描述计算机外壳、底盘或其某一内部元件（比如子卡）的尺寸和装置。如果你了解应用于软件或程序的这一术语，它通常意味着程序的大小或有效运行该程序要求的内存量。

Smithfield: 这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型，基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物，这是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想，目前Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。关于Smithfield的详细资料可以查看Intel双核心类型。

EM64T: EM64T全称Extended Memory 64 Technology，即扩展64bit内存技术。EM64T是Intel IA-32架构的扩展，即IA-32e（Intel Architectur-32 extension）。IA-32处理器通过附加EM64T技术，便可在兼容IA-32软件的情况下，允许软件利用更多的内存地址空间，并且允许软件进行32 bit线性地址写入。EM64T特别强调的是对32 bit和64 bit的兼容性。Intel为新核心增加了8个64 bit GPRs（R8-R15），并且把原有GRPs全部扩展为64 bit，如前文所述这样可以提高整数运算能力。增加8个128bit SSE寄存器（XMM8-XMM15），是为了增强多媒体性能，包括对SSE、SSE2和SSE3的支持。

Hyper Threading: 超线程（HT）技术使软件能够将一个处理器“视为”两个处理器。软件应用可被写成具有多个代码段（称为“线程”），以充分利用这项技术。超线程（HT）技术首先应用于服务器和工作站之中，它允许台式机的处理器同时执行两个单独的线程，从而显著提升了系统在同时运行两个或多个应用时的性能。当运行诸如Windows*XP等操作系统或某个Linux*软件时，系统能够极大提高处理多任务的工作量。

 

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