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海思麒麟950,麒麟960,麒麟970芯片处理器参数比较分析

 

麒麟950(Kirin950)并不是简单的CPU,严格的来说应该称之为SOC芯片,包含了的CPU,还集成了GPU、ISP、
Modem、DSP等组件 。采用了台积电16nm制程和A72架构,装载Mali-T880 MP4 GPU。

麒麟950率先商用16nmFinFET Plus 工艺,4x2.3GHz A72+4x1.8GHz A53的架构,最高主频达到2.3GHz,图形处
理器为ARM Mali T880,并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i5协处
理器,提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP,且支持双卡LTE Cat 6、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄
像头。

麒麟960(kirin 960)是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片,麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU
核心,小核心为A53,组成四大四小的big.LITTLE组合,GPU为Mali G71 MP8。与上一代相比,CPU能效提升15%
(单核10%、多核18%),同时,图形处理性能提升180%,GPU能效提升20%,存储方面支持LPDDR4和UFS2.1,
号称DDR性能提升90%,文件加密读写性能提升150%。

麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片,是全球首款内置独立NPU(神经网络单
元)的智能手机AI计算平台。

麒麟970采用10纳米制程,内置了八核CPU,在GPU上,用上了ARM在2017年5月刚刚发布的Mali-G

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